未來 5 年， 大陸及全球 PCB 產(chǎn)值將溫和增長(zhǎng)。 2015-2016 年全球宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，下游需求疲乏， PCB 產(chǎn)值首次呈負(fù)增長(zhǎng)。 2017 年 PCB 市場(chǎng)回暖，同比增長(zhǎng) 8.6%，是 2011 年以來增長(zhǎng)率最高的一年。各終端產(chǎn)品中， 除計(jì)算機(jī)萎縮外，其它產(chǎn)品維持平穩(wěn)水平，帶動(dòng) PCB需求增長(zhǎng)。另外，消費(fèi)市場(chǎng)的各類新興電子產(chǎn)品應(yīng)用，如穿戴電子裝置、電子助聽器、血糖儀、電動(dòng)汽車智能化裝置、 航空航天等領(lǐng)域，亦帶動(dòng) PCB 訂單增加。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下， 2017-2022 年，全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.2%，其中中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值將從 2017 年的 297 億美元增至 357 億美元， CAGR3.7%。

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移已初步完成。 在中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（除中國(guó)大陸和日本）作為新興市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的同時(shí)，北美和歐洲作為曾經(jīng)的產(chǎn)業(yè)龍頭， 2016 年市場(chǎng)份額滑落至 8.7%， 產(chǎn)能正在逐漸萎縮，主要應(yīng)用在軍工航天、精密儀器儀表等特殊領(lǐng)域，其他類型的 PCB 主要從亞洲采購(gòu)。日本廠商重視保持核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將低端的 PCB 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到其他低成本地區(qū)，而保留了高端產(chǎn)品的產(chǎn)能。 中國(guó)大陸地區(qū)作為單多層 PCB 主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。中國(guó) PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。 2017 年，受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó) PCB 產(chǎn)值在全球占比由 2016 年的 50.0%上升到 50.5%。